首个本土舱驾一体量产平台落地“中国方案”开启规模化普及新纪元

　　4月15日，黑芝麻智能与东风集团联合宣布，东风天元智舱Plus舱驾一体量产化平台搭载武当C1296芯片，双方达成平台级合作，率先实现本土舱驾一体方案的规模化量产落地。

　　不同于以往的多芯片方案，天元智舱Plus基于单颗武当C1296芯片实现了智能座舱、L2+行车辅助及FAPA泊车三大功能的集成。该平台将率先搭载在东风集团旗下标杆车型东风奕派007，并计划2026年内至2027年陆续实现多款车型规模化量产。

　　值得注意的是，根据《高工智能汽车研究院》数据显示，中国市场舱驾一体方案配置新车平均价位仍然在30万元级别，且大多数为多芯片方案。

　　而黑芝麻智能与东风的合作，将彻底打破这一局面，实现从10万级入门车型到30万+中高端车型的全系覆盖。这不仅是本土舱驾一体量产“零的突破”，更以“自主车企+国产芯片”的强强联合，打响了国产芯在舱驾一体领域的“破局之战”，为本土汽车智能化产业链突围奠定了坚实基础。

　　当前，汽车正在从单纯的代步工具，加速走向“能统一理解、决策、执行的智能体”，座舱与智驾的深度融合成为衡量汽车智能化水平的核心指标。

　　在过去很长一段时间，智能汽车的座舱域与智驾域一直采用双芯片分布式架构，这种架构模式不仅带来硬件冗余、数据传输延迟和成本高企等问题，还因座舱系统和智驾系统相互独立，制约了汽车智能化体验的升级，难以满足消费者的多样化需求。

　　去年以来，北汽、大众、奇瑞、东风等主流车企开始密集搭载舱驾一体方案，核心诉求直指降本增效与智能化体验的双重突破，推动舱驾一体市场渗透率快速发展。

　　高工智能汽车研究院监测数据显示，2025年，中国市场（不含进出口）乘用车前装标配舱驾一体（含多芯、单芯以及单板、多板）计算单元交付156.36万辆，同比增长49.93%。

　　目前，行业内已经量产的舱驾一体方案芯片，仅高通一家占据主导地位，其骁龙8775芯片凭借成熟的生态的优势，已获得多家主机厂和Tier 1的定点合作，几乎垄断了中高端舱驾一体市场。

　　与之形成鲜明对比的是，本土方案大多停留在概念或者高端试点阶段，缺乏规模化量产案例，难以形成对市场的有效突破。更关键的是，核心芯片依赖进口，不仅推高了车企制造成本，也大大制约了主机厂供应链自主可控发展。

　　在此背景下，黑芝麻智能与东风的合作，无疑为破解这一行业困境提供了可行路径。此次合作不是单一车型的“试水”，而是平台级的战略合作，更是自主车企龙头+国产芯片在舱驾一体赛道的一次战略级协同。

　　业界普遍认为，自主车企与国产芯片的深度绑定，将成为产业链自主可控、舱驾一体规模化量产的核心关键。

　　2026年，中国舱驾一体市场正从“量产元年”迈入“规模化放量”的关键阶段，行业竞争焦点也从“有没有”的基础层面，全面进入“好不好”的体验深水区。

　　众所周知，智能座舱和智能驾驶原本分属两个域控制器，各自对功能安全、算力、中间件等要求都不同，软件生态、开发范式也都不一样，并且不同车企的座舱UI、智驾功能需求差异巨大。

　　因此，舱驾一体方案的规模化落地，长期面临着多芯片分布式架构导致的体验割裂、硬件冗余带来的成本高企、芯片适配性不足等核心难题，无法满足主机厂全谱系量产的核心诉求。

　　“单芯片舱驾一体规模化量产的核心挑战，本质是在有限的芯片算力、功耗、成本约束下，同时满足座舱与智驾两大高负载场景的极致要求。”黑芝麻智能相关负责人表示，目前，单芯片舱驾一体量产面临五大维度的痛点，分别是算力调度与实时性的冲突、功能安全与信息安全的双重合规要求、跨域软件栈融合与适配成本高、车规级可靠性与功耗散热的技术瓶颈、成本控制与规模化落地的平衡难题。

　　黑芝麻智能武当C1200家族是行业首颗原生支持多域融合的车规级芯片，采用7nm车规级工艺，单芯片实现座舱、智驾、网关、MCU车控四大域的硬件级融合，彻底打破了传统功能域边界，实现了资源统一调度，从根源上解决了多芯片方案的冗余问题。

　　资料显示，武当C1200家族芯片内置车规级高性能CPU、GPU、DSP、NPU和实时处理等多模块，并且精心设计了安全硬隔离MPU+Hypervisor相结合的跨域架构，既确保了各个软件功能的相互独立隔离，保障了功能安全与信息安全，又有效避免了资源竞争、虚拟化额外开销等问题的发生。

　　与此同时，武当C1200家族涵盖C1236、C1296等多个芯片型号，形成了全谱系产品矩阵。其中武当C1296侧重单芯片多域融合，精准适配主流舱驾一体需求；武当C1236则面向高阶智驾，单芯片支持NOA行泊一体，可全面覆盖从入门级到旗舰级的全谱系车型，为车企提供灵活的选型空间，完美匹配主机厂多车型规模化量产的核心需求。

　　正是基于黑芝麻智能武当C1296芯片的强大性能，东风天元智舱Plus实现了硬件级的深度融合与统一调度，真正达成了智能座舱与智能驾驶两大场景的无缝切换，为用户带来了跨越式的体验提升。

　　比如座舱功能方面，天元智舱Plus不仅实现了3D沉浸式车控与智驾SR渲染带来的直观交互，AI大语言模型与个人助手自然对话，用户可一步完成媒体搜索、车辆控制、生活服务等复杂指令，操作便捷度大幅提升。

　　而在智驾方面，天元智舱Plus依托多模态感知融合能力，从容应对L2+级全场景行车需求，配合FAPA融合自动泊车与PDC停车距离控制，全面覆盖行车与泊车的核心安全场景。

　　更重要的是，得益于C1296硬件级低功耗优化，天元智舱Plus无需液冷即可稳定运行，进一步降低了车企硬件配套成本与后期维护成本，为舱驾一体的规模化量产提供了成本优势。此外，C1296支持多路高清显示、Unity 3D渲染引擎，并兼容12路摄像头、5颗毫米波雷达及12路超声波雷达的接入，为丰富的外设扩展提供了充分空间。

　　可以看到，这种硬件层面的全方位优化，既凸显了C1296芯片的核心竞争力，也让天元智舱Plus的规模化量产更具可行性，进一步夯实了本土舱驾一体方案的落地优势。

　　作为“中国方案”的核心载体，黑芝麻智能与东风集团的合作并非局限于单一车型，而是整个集团层面的平台级战略合作。双方基于统一架构与标准化平台展开深度绑定，覆盖东风集团全品类车型矩阵，后续将形成持续、大规模的量产搭载规模。

　　这也意味着，武当C1296芯片有望全面搭载于东风旗下所有车型（从入门到旗舰全谱系），未来更有望辐射更多自主品牌车型，进一步扩大本土舱驾一体方案的市场影响力。

　　根据《高工智能汽车研究院》数据显示，10-20万元价位乘用车是中国汽车市场的主流细分领域，拥有庞大的消费群体，也是汽车智能化市场增长的核心动力。但此前因舱驾一体方案成本过高，这一领域的市场潜力始终未被充分挖掘。

　　随着黑芝麻智能与东风的合作落地，舱驾一体技术将正式下沉至10万级入门车型，有望引爆这一细分市场的需求，推动舱驾一体技术的全面普惠。根据《高工智能汽车研究院》数据预测，到2030年，舱驾一体前装渗透率有望突破40%，累计搭载量预计将突破1900万辆，仅域控硬件市场需求规模超过700亿元。

　　很显然，黑芝麻智能与东风集团的此次突破，不仅为本土舱驾一体产业树立了标杆，更将带动整个国产汽车智能化产业链的升级，推动芯片、软件、零部件等相关领域的协同发展，助力中国从汽车大国向汽车强国跨越。

　　未来，随着“自主车企+国产芯片”协同模式的不断深化，本土舱驾一体方案将在技术迭代、成本控制、体验升级等方面持续突破，中国汽车智能化产业将迈向新的发展高度。返回搜狐，查看更多GPK电子GPK电子